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LED文字は、革新の最適化を決して止めないCSPパッケージ、LEDモジュラー、単一電源

Dec 21, 2016

LEDのパッケージタイプは、プラグインLEDスタジアムライト(LAMPシリーズとも呼ばれる)とSMD LED(SMDシリーズとも呼ばれる)に分けることができ、画期的な半導体産業とパッケージ技術SMD製品の急速な発展により、照明分野では 技術的な高出力LED洪水光産業研究所(GLII)の中国LED屋内照明、LED屋外照明、およびその他のLEDアプリケーション製品の調査では、現在の屋内照明と屋外照明が基本的に完了していることが判明SMDシリーズライトランプシリーズの包括的な代替ソース。 backpfrontp現在のフォーム1000WのLEDフラッドライトパッケージングされたデバイスは毎日、SMDからCOBに、フリップして、プロミスパッケージから新しい活力の多くに業界の発展のために包装されます。 現在のパッケージング業界のダーリングビーズ2835は、0.1W〜2Wの電力をカバーしているので、ランプ、電球、PARランプ、ランプ、パネルライト、および鉱山ランプなどの製品に幅広く使用できます。 LEDの照明市場の発展と顧客の要求が増加し続けている、LEDトンネル照明製品は、主に次の点で、イノベーションを最適化し続けます。 backpfrontp、今日の照明市場でのCSPパッケージのbackpfrontp、低価格競争、各パッケージプロモーションバナーブランドのデバイスは、すぐにすぐにLEDストリート照明市場の高みを占領することを余儀なくされた。 CSPパッケージのホメオパシーと健康、大部分は製品コストの顧客要件を解決する。 CSPパッケージには、基板、ワイヤフリー、小型、軽量のメリットがありません。 実際のCSP CSPパッケージは、基板の熱流路に熱源を効果的に短くすることで、光源の熱抵抗を低減することができます.LEDベイライトワイヤフリーCSPパッケージは、製品の信頼性をさらに向上させるために、製品の不具合の危険性が原因でボンディングワイヤが不安定なために発生します。 光源のサイズが小さくなると、光学密度が高くなり、二次光学設計の困難性も簡単になる。 CSPパッケージ基板/ホルダーと金を取り除いたので、コストが大幅に削減されています。 たとえば、0.5Wの光源では、既存の基準で10%〜20%減少したCSPパッケージ製品コストを利用することができます。 現在、CSPパッケージのサムスンはテレビのバックライトの分野に、他のメーカーは様々なLED関連製品も開発しています。 backpfrontpのCSPパッケージだけでなく、独自の技術的な障壁を持っている:CSP製品の小型、主なアリーナ軽い機械的強度の欠点、材料選別テストプロセスは困難である、高いSMTマウント技術の要件など。したがって、CSPパッケージ照明メーカー新しい主題に属している場合、まだ解決すべき多くの問題がある。 私たちの製品の分布backpfrontp 2つの低熱抵抗、LEDの高いベイライトモジュールのためのバックパークの革新的なパッケージング技術のロードマップ\ u0026 mdash; \ u0026 mdash; モジュラーbackpfrontp市場の需要のために明るさのランプビーズを増加し続けている、単一のハイパワーランプビーズは、要件を満たすことができませんでした。 市場の需要を満たすために、マルチアプリケーションのベンダーは、ランプビーズプログラムの明るさを向上させるが、このプログラムは、高コスト領域の増加をもたらし、生産に資するものではない、LEDモジュールまたは統合されたLEDが出現し、市場は徐々に認識されています。 backpfrontpのLEDモジュールの特徴は次のとおりです。backpfrontp1、Standardization \ \ u0026 mdash; LEDランプbackpfrontpの推進に資する現在、RGB LED洪水ランプはあらゆる種類の形で、屋内LED照明器具の標準化された生産とマーケティングに非常に大きな不便をもたらしました。 市場参入のLEDモジュールの標準化、LED照明メーカーは、市場の標準LEDテニスコートライトモジュールを見つけるために独自の照明を設計するために、大量生産の問題を心配する必要はありません。 標準化されたLEDモジュールでは、多くのメーカーが選択できるので、標準化されたLEDモジュール製品に加えて、大量生産が容易にできます。 backpfrontp 2、LED照明メーカーは、従来の光源や照明デザインだけで光学構造に関連するコストbackpfrontpを削減することができますが、標準的なLED照明製品がないので、専門家の光学と構造を雇う必要性に加えて現在のLED照明メーカーまた、電子電気および熱およびその他の専門家を構成する必要があり、LED照明メーカーの負担が大きくなります。 さらに、この新しいLEDジム照明メーカーは、高いしきい値の形成を入力するために、LED産業の発展に資するものではありません。 LEDモジュールの標準化により、上記の問題が解決されました。 backpfrontpのLEDモジュールは、電子、電気、熱ともう一度光と他の問題から考慮されているので、LEDランプの照明メーカーは二次冷却と二次光の構造を考慮する必要があるだけで、LEDランプ工場のしきい値を減らすことができる、 LED照明は研究開発コストを削減します。 さらに、RGB LEDは、モジュラー式のアプリケーションモジュール、光源メーカーのみを採用しており、ランプ工場の生産効率を大幅に向上させ、ランプ工場の生産サイクルを短縮します。 backpfrontp 3、全体のパフォーマンスを向上させるためにバックパネルLEDのLEDモジュールは明確に異なるアプリケーションのルーメンの出力、演色指数、システムの発光効率、色温度と視野角の幅が他のパラメータ、 LED照明の品質を向上させるために、品質が大幅に改善され、効果的に保護されています。 backpfrontp第2世代のLEDモジュールシリーズ(現在量産中)backpfrontp第3、単一の光源\ u0026mdash; \ u0026 mdash; LM / W、LM / \ u0026円だけでなく、発光効率が高く、価格が安い、バックステージの照明市場の顧客の力。 各パッケージングプラントは、製品の競争力を強化するために、市場のニーズを満たすために多用途になるように説明します。 LED冷却技術の開発が効果的に改善されているため、単一の光源がより多くの電流源を使用する可能性があり、ワット当たりの消費量が少なくなり、顧客へのコストが低減され、光源市場が競争力が大きくなり、市場シェアが増加する。 チップ技術とアプリケーション市場を強化する必要がある、回路パッケージのサイズは、より小さく、より薄くなりますバックパネルの背後にある私たちの2835シリーズの電源を短く、 パッケージ電力はますます大きくなり、コストを簡単に制御でき、プラント設計のアプリケーションに幅広いスペースを提供するように設計されます。 (この記事はHongliのオプトエレクトロの提出です)backp